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產(chǎn)品說明:MOSFET - 陣列 1200V(1.2kV) 150A 560W 底座安裝
封裝:MODULE產(chǎn)品說明:MOSFET - 陣列 1200V(1.2kV) 947A(Tc) 3.75kW(Tc) 底座安裝 SP6C LI
封裝:MODULE產(chǎn)品說明:SAM R35 低功耗 LoRa? Sub-GHz 射頻收發(fā)器 IC 64-TFBGA
封裝:64-TFBGA產(chǎn)品說明:SAM R35 低功耗 LoRa? Sub-GHz 射頻收發(fā)器 IC 64-TFBGA
封裝:64-TFBGA產(chǎn)品說明:SAM R35 低功耗 LoRa? Sub-GHz 射頻收發(fā)器 IC 64-TFBGA
封裝:64-TFBGA產(chǎn)品說明:SAM R35 低功耗 LoRa? Sub-GHz 射頻收發(fā)器 IC 64-TFBGA
封裝:64-TFBGA產(chǎn)品說明:二極管陣列 1 對(duì)共陰極 1200 V 150A 底座安裝 模塊
封裝:Module產(chǎn)品說明:IC RF TxRx + MCU 802.15.4 700MHz,800MHz,900MHz 48-VFQFN 裸露焊盤
封裝:48-QFN產(chǎn)品說明:IC 射頻收發(fā)器 + MCU 802.15.4 LoRa? 137MHz ~ 175MHz、410MHz ~ 525MHz、862MHz ~ 1.02GHz 64-TFBGA
封裝:64-TFBGA產(chǎn)品說明:橋式整流器 單相 碳化硅肖特基 700 V 底座安裝 SP6
封裝:Module產(chǎn)品說明:二極管陣列 1 對(duì)串聯(lián) 1200 V 150A 底座安裝 模塊
封裝:Module產(chǎn)品說明:MOSFET - 陣列 1200V(1.2kV) 333A(Tc) 1378W(Tc) 底座安裝 SP6C
封裝:Module產(chǎn)品說明:二極管陣列 1 對(duì)串聯(lián) 700 V 300A 底座安裝 模塊
封裝:Module產(chǎn)品說明:IGBT 模塊 溝槽型場截止 三級(jí)反相器 - IGBT,F(xiàn)ET 600 V 50 A 90 W 底座安裝 SP3
封裝:SP3產(chǎn)品說明:功率驅(qū)動(dòng)器模塊 MOSFET 三相反相器 700 V 273 A 模塊
封裝:Module產(chǎn)品說明:通孔 N 通道 500 V 57A(Tc) T-MAX? [B2]
封裝:TO-247-3電話咨詢:86-755-83294757
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