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產品說明:用于 Zigbee?、Thread 和 Bluetooth LE 5.0 的高性能、超低功耗 MCU
封裝:HVQFN-40產品說明:用于 Zigbee?、Thread 和 Bluetooth LE 5.0 的高性能、超低功耗 MCU
封裝:HVQFN-40產品說明:基于 Arm? Cortex?-M4 內核的 2.4GHz 802.15.4 無線射頻微控制器 (MCU)
封裝:LGA-63產品說明:用于汽車應用的 Trimension? 超寬帶 (UWB) IC
封裝:HVQFN-40產品說明:i.MX 6SoloX 處理器 - 采用 Arm? Cortex?-A9 和 Cortex-M4 內核的異構處理技術
封裝:MAPBGA-400產品說明:i.MX 6SoloX 處理器 - 采用 Arm? Cortex?-A9 和 Cortex-M4 內核的異構處理技術
封裝:MAPBGA-400產品說明:i.MX 6SoloX 處理器 - 采用 Arm? Cortex?-A9 和 Cortex-M4 內核的異構處理技術
封裝:MAPBGA-400產品說明:i.MX 6SoloX 處理器 - 采用 Arm? Cortex?-A9 和 Cortex-M4 內核的異構處理技術
封裝:MAPBGA-400產品說明:64 位 ARM? Cortex?-A53 8 核 Layerscape 處理器,支持安全功能
封裝:FBGA-780產品說明:8 核 ARM? Cortex?-A53 Layerscape 處理器
封裝:FBGA-780產品說明:Layerscape 處理器 - 8 核 ARM? Cortex?-A53 微處理器 IC
封裝:FBGA-780產品說明:1.6GHz 64 位 Arm Cortex-A53,8 核 Layerscape 處理器
封裝:FBGA-780產品說明:1.6GHz 64 位 Arm Cortex-A53,8 核 Layerscape 處理器
封裝:FBGA-780產品說明:含 ARM Cortex-A9 和 ARM Cortex-M4 內核的 32 位 i.MX6SX 異構處理器
封裝:400-LFBGA電話咨詢:86-755-83294757
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