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深圳市明佳達(dá)電子有限公司

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產(chǎn)品分類(lèi)

AI 處理器

AI 加速器

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號(hào)

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫(kù)存

購(gòu)買(mǎi)數(shù)量

單價(jià)

操作

SARA-U201-04B-00

產(chǎn)品說(shuō)明：具有 2G 回退的全球超小型 HSPA/GSM 模塊

封裝：LGA-96
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SIM7000C

產(chǎn)品說(shuō)明：多功能的蜂窩模塊，支持GSM/GPRS/EDGE/WCDMA/HSPA/LTE等多種通信模式

封裝：模塊
10起
3000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
IRIS-W106-10B

產(chǎn)品說(shuō)明：多無(wú)線(xiàn) MCU 模塊，Open CPU 架構(gòu)，帶內(nèi)置 PCB 天線(xiàn)

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
JODY-W263-00A

產(chǎn)品說(shuō)明：基于主機(jī)的專(zhuān)業(yè)級(jí) Wi-Fi 802.11ac 和藍(lán)牙 5 模塊

封裝：LGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MAYA-W366-00B

產(chǎn)品說(shuō)明：多協(xié)議模塊 CYW55512, Wi-Fi 6 DB, BT+BLE audio, PCB antenna

封裝：SMD
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MAYA-W363-00B

產(chǎn)品說(shuō)明：多協(xié)議模塊 CYW55512, Wi-Fi 6 DB, BT+BLE audio, 1 antenna pin

封裝：SMD
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MAYA-W336-00B

產(chǎn)品說(shuō)明：多協(xié)議模塊 CYW55511, Wi-Fi 6 SB, BT+BLE audio, PCB antenna

封裝：SMD
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MAYA-W333-00B

產(chǎn)品說(shuō)明：多協(xié)議模塊 CYW55511, Wi-Fi 6 SB, BT+BLE audio, 1 antenna pin

封裝：SMD
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SARA-S520BM10-00B

產(chǎn)品說(shuō)明：采用 u-blox 芯片組的多模 LTE-M / NB-IoT / 衛(wèi)星 / GNSS 模塊

封裝：LGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SARA-R520M10-02B

產(chǎn)品說(shuō)明：基于 u-blox 芯片組的 LTE-M / NB-IoT 模塊

封裝：LGA-96
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SARA-R510S-01B-01

產(chǎn)品說(shuō)明：基于 u-blox 芯片組的 LTE-M / NB-IoT 模塊

封裝：LGA-96
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
QPM2102

產(chǎn)品說(shuō)明：RF模塊 傳輸/接收 雷達(dá) 2.5GHz ~ 4GHz

封裝：QFN-48
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SARA-R520-02B

產(chǎn)品說(shuō)明：蜂窩模塊 LTE-M and NB-IoT global module UBX-R5 Cat M1/NB2 LGA, 16x26 mm, 250 pcs/reel

封裝：LGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
LEXI-R520-02B

產(chǎn)品說(shuō)明：蜂窩模塊 LTE Cat M1 / LTE Cat NB2 module

封裝：LGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
LEXI-R10801D-00B

產(chǎn)品說(shuō)明：蜂窩模塊 LTE Cat 1bis single mode -Data only B1,3,5,7,8,20,28 LGA, LGA, 16x16 mm

封裝：LGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
IRIS-W166-00B

產(chǎn)品說(shuō)明：多協(xié)議模塊，PCB 天線(xiàn)，表面貼裝

封裝：模塊
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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