商品名稱:BM23SPKS1NB9-0B02AA
數(shù)據(jù)手冊:BM23SPKS1NB9-0B02AA.pdf
品牌:Microchip
年份:23+
封裝:Module
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:2000 件
BM23SPKS1NB9-0B02AA立體聲音頻模塊是一個藍牙v5.0(BDR/EDR)音頻模塊,供設計者在其產品中增加無線音頻和語音應用。這款通過藍牙SIG認證的模塊提供了一個完整的無線解決方案,包括藍牙堆棧、集成天線和全球無線電認證,采用緊湊的表面安裝封裝。
這個立體聲模塊包含一個內置鋰離子充電器和一個數(shù)字音頻接口(BM23)。它支持HSP、HFP、SPP、A2DP和AVRCP配置文件。A2DP同時支持AAC和SBC編解碼器。
特征
? 符合藍牙v5.0規(guī)范
– HFP v1.6、HSP v1.1、A2DP v1.2、AVRCP v1.5、SPP v1.0、PBAP v1.0
– 藍牙經(jīng)典、基本速率/增強數(shù)據(jù)速率(BDR/EDR)
? 車載嵌入式藍牙堆棧
? 易于使用Windows圖形用戶界面(GUI)或直接通過微控制器單元(MCU)進行配置
? 緊湊型表面安裝模塊:
– 29 x 15 x 2.5mm
– 蜂窩表面安裝墊片
? 集成3V和1.8V可配置開關穩(wěn)壓器和LDO
? 內置鋰離子電池充電器(最高350毫安)
? 內置ADC,用于電池監(jiān)視器和電壓檢測
? 音頻輸入/輸出
– BM23支持數(shù)字音頻I2S格式
– BM20支持模擬音頻輸出
? 透明通用異步收發(fā)器(UART)模式,用于UART接口上的無縫串行數(shù)據(jù)
? 集成晶體振蕩器和匹配電路
? 安全的AES128加密
應用
? 藍牙音箱
? 藍牙立體聲揚聲器手機
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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答:大部分商品信息中都有標注貨期,您可根據(jù)貨期估計商品的發(fā)貨時間,具體到貨時間根據(jù)商品具體所在的倉庫、您所選擇的物流方式而定。
答:可以為個人用戶開具普通發(fā)票,也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。
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