商品名稱:TPSM63608RDFR
數(shù)據(jù)手冊:TPSM63608RDFR.pdf
品牌:TI
年份:23+
封裝:22-B3QFN
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
TPSM63608RDFR - 采用增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝的高密度、3V 至 36V 輸入、1V 至 20V 輸出、6A(8A 峰值)同步降壓型 DC/DC 電源模塊
產(chǎn)品描述
TPSM63608RDFR 是一款高度集成的 36V 6A DC/DC 解決方案,采用增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝,集成了功率 MOSFET、屏蔽電感器和無源器件。該模塊的 VIN 和 VOUT 引腳位于封裝的四角,可優(yōu)化輸入和輸出電容器的布局。模塊下方有四個較大的散熱墊,布局簡單,便于制造處理。
產(chǎn)品特性
多功能 36VIN、6AOUT 同步降壓模塊
- 集成 MOSFET、電感器和控制器
- 輸出電壓 1 V 至 20 V 可調(diào)
- 6.5 毫米 × 7.5 毫米 × 4 毫米過模封裝
- 結(jié)溫范圍 -40°C 至 125°C
- 頻率可調(diào)范圍為 200 kHz 至 2.2 MHz
- 負(fù)輸出電壓能力
全負(fù)載范圍內(nèi)的超高效率
- 峰值效率達(dá) 95% 以上
- 外部偏置選項可提高效率
- 關(guān)機(jī)靜態(tài)電流為 0.6 μA(典型值)
- 4 A 負(fù)載時的典型壓降為 0.5 V
應(yīng)用
測試與測量、航空航天與國防
工廠自動化和控制
降壓和反相降壓-升壓電源
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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