商品名稱:現(xiàn)場可編程門陣列
品牌:Xilinx
年份:24+
封裝:FCBGA-900
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
XC7K410T-3FBG900E - Kintex?-7 現(xiàn)場可編程門陣列
Kintex?-7 FPGA 性價(jià)比高、功耗低,適用于快速增長的應(yīng)用和無線通信。Kintex-7 FPGA 具有卓越的性能和連接性,而其價(jià)位以前僅限于產(chǎn)量最高的應(yīng)用。
產(chǎn)品概述
Kintex?-7 系列: Kintex-7 FPGA 允許設(shè)計(jì)人員在滿足成本和功耗要求的同時(shí),建立卓越的帶寬和 12 位數(shù)字可編程模擬。獨(dú)特的 144GMACS 數(shù)字信號處理器 (DSP) 功耗使多功能 Kintex-7 器件成為便攜式超聲波設(shè)備和下一代通信等應(yīng)用的絕佳選擇。Kintex-7 FPGA 提供 800Gbps 的峰值串行帶寬(全雙工),并包括針對分布式基帶架構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化的 CPRI/OBSAI IP 核(9.8Gbps)??删幊?Kintex-7 器件還可輕松重新配置,以支持 LTE、WiMAX 和 WCDMA 等多種空中接口。
產(chǎn)品特性
多達(dá) 478K 邏輯單元、VCXO 組件、AXI IP 和 AMS 集成
高達(dá) 32 x 12.5G GT、2,845 GMAC、34Mb BRAM 和 DDR3-1866
功耗比上一代 40 納米器件低 50
可擴(kuò)展的優(yōu)化架構(gòu)、全面的工具、IP、電路板和套件
應(yīng)用
用于 Kintex-7 FPGA 的航空電子設(shè)備
LED 背光平板顯示器和 3DTV
LTE 基帶解決方案
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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Xilinx(賽靈思)是全球領(lǐng)先的可編程邏輯完整解決方案的供應(yīng)商。Xilinx研發(fā)、制造并銷售范圍廣泛的高級集成電路、軟件設(shè)計(jì)工具以及作為預(yù)定義系統(tǒng)級功能的IP(Intellectual Property)核。2018年7月18日,全球最大的可編程芯片(FPGA)廠商賽靈思宣布收購中國 AI 芯片領(lǐng)域的…
XC6VLX195T-2FFG784C
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XC7S15-1CPGA196I Spartan-7 現(xiàn)場可編程門陣列采用 28 納米技術(shù),配備 MicroBlaze? 軟處理器,運(yùn)行超過 200 個(gè) DMIP,支持 800Mb/s DDR3。Spartan-7 提供集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器、專用安全功能,所有商用器件均達(dá)到 Q 級(-40 至 +125C)。Spartan-7 器件支持工業(yè)、汽車、消費(fèi)和…XCVU13P-L2FHGA2104E
產(chǎn)品概述XCVU13P-L2FHGA2104E是Xilinx推出的一款高性能Virtex UltraScale+ FPGA,適用于需要高密度I/O接口和強(qiáng)大處理能力的應(yīng)用場景。Virtex UltraScale+ 器件采用 14nm/16nm FinFET 制程工藝,可提供卓越性能和集成功能。該系列能夠突破系統(tǒng)每瓦性能極限,實(shí)現(xiàn)突破性的速…XCVU13P-2FHGA2104E
XCVU13P-2FHGA2104E是一款高性能Virtex UltraScale+ FPGA,適用于需要高密度I/O接口和強(qiáng)大處理能力的應(yīng)用場景。Virtex UltraScale+ 器件采用 14nm/16nm FinFET 制程工藝,可提供卓越性能和集成功能。第三代 3D IC 使用堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)打破了摩爾定律的限制,并且…XCVU13P-1FLGA2577E
XCVU13P-1FLGA2577E是一款高性能的Virtex UltraScale+ FPGA產(chǎn)品,主要用于需要高密度I/O接口和強(qiáng)大處理能力的應(yīng)用場景。該產(chǎn)品系列通過3D IC技術(shù)實(shí)現(xiàn)了突破性的密度、帶寬和大規(guī)模裸片間連接,支持虛擬單片設(shè)計(jì)體驗(yàn)?。Virtex UltraScale+ 器件采用 14nm/16nm FinFET 制程…XCVU13P-1FSGA2577E
XCVU13P-1FSGA2577E是一款高性能FPGA產(chǎn)品,采用14nm/16nm FinFET制程工藝,提供卓越的性能和集成功能。該產(chǎn)品系列通過3D IC技術(shù)實(shí)現(xiàn)了突破性的密度、帶寬和大規(guī)模裸片間連接,支持虛擬單片設(shè)計(jì)體驗(yàn)?。作為業(yè)界卓越的 FPGA 系列,UltraScale+ 器件適用于一系列計(jì)算密集型…電話咨詢:86-755-83294757
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