商品名稱:現(xiàn)場可編程門陣列
品牌:Xilinx
年份:24+
封裝:FBGA-676
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:2000 件
XCKU035-1FBVA676C 現(xiàn)場可編程門陣列可在下一代收發(fā)器的中端器件中實現(xiàn)極高的信號處理帶寬。
XCKU035-1FBVA676C FPGA 是基于通過可編程互連系統(tǒng)連接的可配置邏輯塊 (CLB) 矩陣的半導(dǎo)體器件。
產(chǎn)品屬性
邏輯元件數(shù): 444343 LE
自適應(yīng)邏輯模塊 - ALM:25391 ALM
嵌入式存儲器:19 Mbit
I/O 數(shù)量 312 I/O
電源電壓 - 最小值 922 mV
電源電壓 - 最大值:979 mV
最低工作溫度 0 C
最高工作溫度 + 85 C
數(shù)據(jù)傳輸速率 12.5 Gb/s
收發(fā)器數(shù)量 16 個收發(fā)器
分布式 RAM:5.9 Mbit
嵌入式塊 RAM - EBR:19 Mbit
濕度敏感: 是
邏輯陣列塊 - LAB 數(shù)量:25391 LAB
工作電源電壓:850 mV
單位重量:45.360 克
應(yīng)用
遠(yuǎn)程無線電頭端 DFE 8x8 100MHz TD-LTE 無線電單元
100G 網(wǎng)絡(luò)接口卡,包括數(shù)據(jù)包處理器集成
256 通道醫(yī)療超聲圖像處理
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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XC6VLX195T-2FFG784C
Virtex-6 系列提供了 FPGA 市場中最新、最先進的功能。Virtex-6 FPGA 是目標(biāo)設(shè)計平臺的可編程芯片基礎(chǔ),提供集成的軟件和硬件組件,使設(shè)計人員能夠在開發(fā)周期開始時立即專注于創(chuàng)新。Virtex-6 系列使用第三代 ASMBL(高級硅模塊模塊)列式架構(gòu),包含多個不同的子系列。本概…XC7S15-1CPGA196I
XC7S15-1CPGA196I Spartan-7 現(xiàn)場可編程門陣列采用 28 納米技術(shù),配備 MicroBlaze? 軟處理器,運行超過 200 個 DMIP,支持 800Mb/s DDR3。Spartan-7 提供集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器、專用安全功能,所有商用器件均達到 Q 級(-40 至 +125C)。Spartan-7 器件支持工業(yè)、汽車、消費和…XCVU13P-L2FHGA2104E
產(chǎn)品概述XCVU13P-L2FHGA2104E是Xilinx推出的一款高性能Virtex UltraScale+ FPGA,適用于需要高密度I/O接口和強大處理能力的應(yīng)用場景。Virtex UltraScale+ 器件采用 14nm/16nm FinFET 制程工藝,可提供卓越性能和集成功能。該系列能夠突破系統(tǒng)每瓦性能極限,實現(xiàn)突破性的速…XCVU13P-2FHGA2104E
XCVU13P-2FHGA2104E是一款高性能Virtex UltraScale+ FPGA,適用于需要高密度I/O接口和強大處理能力的應(yīng)用場景。Virtex UltraScale+ 器件采用 14nm/16nm FinFET 制程工藝,可提供卓越性能和集成功能。第三代 3D IC 使用堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)打破了摩爾定律的限制,并且…XCVU13P-1FLGA2577E
XCVU13P-1FLGA2577E是一款高性能的Virtex UltraScale+ FPGA產(chǎn)品,主要用于需要高密度I/O接口和強大處理能力的應(yīng)用場景。該產(chǎn)品系列通過3D IC技術(shù)實現(xiàn)了突破性的密度、帶寬和大規(guī)模裸片間連接,支持虛擬單片設(shè)計體驗?。Virtex UltraScale+ 器件采用 14nm/16nm FinFET 制程…XCVU13P-1FSGA2577E
XCVU13P-1FSGA2577E是一款高性能FPGA產(chǎn)品,采用14nm/16nm FinFET制程工藝,提供卓越的性能和集成功能。該產(chǎn)品系列通過3D IC技術(shù)實現(xiàn)了突破性的密度、帶寬和大規(guī)模裸片間連接,支持虛擬單片設(shè)計體驗?。作為業(yè)界卓越的 FPGA 系列,UltraScale+ 器件適用于一系列計算密集型…電話咨詢:86-755-83294757
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