商品名稱:XA6SLX9-2CSG324Q
數(shù)據(jù)手冊:XA6SLX9-2CSG324Q.pdf
品牌:Xilinx
年份:23+
封裝:CSBGA-324
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1105 件
賽靈思汽車(XA)Spartan?-6系列FPGA為大批量汽車應(yīng)用提供了領(lǐng)先的系統(tǒng)集成能力和最低的總成本。這個由10個成員組成的系列提供了從3,840到101,261個邏輯單元的擴(kuò)展密度和更快、更全面的連接。
XA6SLX9-2CSG324Q 規(guī)格參數(shù):
產(chǎn)品種類:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列
系列:XA6SLX9
邏輯元件數(shù)量:9152 LE
輸入/輸出端數(shù)量:200 I/O
電源電壓-最小:1.2 V
電源電壓-最大:1.2 V
最小工作溫度:- 40 C
最大工作溫度:+ 125 C
數(shù)據(jù)速率:800 Mb/s
安裝風(fēng)格:SMD/SMT
封裝 / 箱體:CSBGA-324
分布式RAM:90 kbit
內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:576 kbit
最大工作頻率:1080 MHz
濕度敏感性:Yes
邏輯數(shù)組塊數(shù)量——LAB:715 LAB
工作電源電壓:1.2 V
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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Xilinx(賽靈思)是全球領(lǐng)先的可編程邏輯完整解決方案的供應(yīng)商。Xilinx研發(fā)、制造并銷售范圍廣泛的高級集成電路、軟件設(shè)計(jì)工具以及作為預(yù)定義系統(tǒng)級功能的IP(Intellectual Property)核。2018年7月18日,全球最大的可編程芯片(FPGA)廠商賽靈思宣布收購中國 AI 芯片領(lǐng)域的…
XC6VLX195T-2FFG784C
Virtex-6 系列提供了 FPGA 市場中最新、最先進(jìn)的功能。Virtex-6 FPGA 是目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺的可編程芯片基礎(chǔ),提供集成的軟件和硬件組件,使設(shè)計(jì)人員能夠在開發(fā)周期開始時立即專注于創(chuàng)新。Virtex-6 系列使用第三代 ASMBL(高級硅模塊模塊)列式架構(gòu),包含多個不同的子系列。本概…XC7S15-1CPGA196I
XC7S15-1CPGA196I Spartan-7 現(xiàn)場可編程門陣列采用 28 納米技術(shù),配備 MicroBlaze? 軟處理器,運(yùn)行超過 200 個 DMIP,支持 800Mb/s DDR3。Spartan-7 提供集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器、專用安全功能,所有商用器件均達(dá)到 Q 級(-40 至 +125C)。Spartan-7 器件支持工業(yè)、汽車、消費(fèi)和…XCVU13P-L2FHGA2104E
產(chǎn)品概述XCVU13P-L2FHGA2104E是Xilinx推出的一款高性能Virtex UltraScale+ FPGA,適用于需要高密度I/O接口和強(qiáng)大處理能力的應(yīng)用場景。Virtex UltraScale+ 器件采用 14nm/16nm FinFET 制程工藝,可提供卓越性能和集成功能。該系列能夠突破系統(tǒng)每瓦性能極限,實(shí)現(xiàn)突破性的速…XCVU13P-2FHGA2104E
XCVU13P-2FHGA2104E是一款高性能Virtex UltraScale+ FPGA,適用于需要高密度I/O接口和強(qiáng)大處理能力的應(yīng)用場景。Virtex UltraScale+ 器件采用 14nm/16nm FinFET 制程工藝,可提供卓越性能和集成功能。第三代 3D IC 使用堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)打破了摩爾定律的限制,并且…XCVU13P-1FLGA2577E
XCVU13P-1FLGA2577E是一款高性能的Virtex UltraScale+ FPGA產(chǎn)品,主要用于需要高密度I/O接口和強(qiáng)大處理能力的應(yīng)用場景。該產(chǎn)品系列通過3D IC技術(shù)實(shí)現(xiàn)了突破性的密度、帶寬和大規(guī)模裸片間連接,支持虛擬單片設(shè)計(jì)體驗(yàn)?。Virtex UltraScale+ 器件采用 14nm/16nm FinFET 制程…XCVU13P-1FSGA2577E
XCVU13P-1FSGA2577E是一款高性能FPGA產(chǎn)品,采用14nm/16nm FinFET制程工藝,提供卓越的性能和集成功能。該產(chǎn)品系列通過3D IC技術(shù)實(shí)現(xiàn)了突破性的密度、帶寬和大規(guī)模裸片間連接,支持虛擬單片設(shè)計(jì)體驗(yàn)?。作為業(yè)界卓越的 FPGA 系列,UltraScale+ 器件適用于一系列計(jì)算密集型…電話咨詢:86-755-83294757
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