TMS320C6474 多核 DSP 通過離散處理解決方案，將 3 個 1GHZ 的核集成到一個單一芯片上，降低了原本 3GHZ 處理能力所需的 1/3 的功耗和 2/3 的 DSP 成本。

TMS320C6474FCUNA2的規(guī)格：

類型：定點

接口：以太網(wǎng) MAC，I2C，McBSP

時鐘速率：1.2GHz

非易失性存儲器：ROM（64kB）

片載 RAM：3.168MB

電壓 - I/O：1.1V，1.8V

電壓 - 內(nèi)核：1.10V

工作溫度：-40°C ~ 95°C（TC）

安裝類型：表面貼裝型

封裝/外殼：561-BFBGA，F(xiàn)CCSPBGA

供應商器件封裝：561-FC/CSP（23x23）

主要優(yōu)勢：

相同的性能，但是功耗降低 1/3

當用一個 C6474 代替 3 個 1GHZ 處理器時，獲得了每瓦額外 50% 的性能并且功耗降低 1/3

使用 3 個單核處理器時，25W 的功率預算獲得了 8GHZ 的性能

而在單個 C6474 多核 DSP 性能和兼容性下，25W 的功率預算獲得了 12GHZ 的性能

24000 MMACS（16 位）或 48000 MMACS（8 位）的測試性能

100% 代碼兼容用于“DSP 場”應用的基于 TI C64x 或 C64x+ 內(nèi)核的 DSP，在規(guī)模經(jīng)濟的優(yōu)勢下：DSP 成本降低了 2/3，3 個 1GHZ 處理器 ≈ 744美元，而一個 C6474 ≈ 261 美元

TI 的 SmartReflex? 技術通過改進內(nèi)核在集成到系統(tǒng)中時的電壓降低了器件的功耗。

原始性能中每瓦獲得 50% 的增益

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