商品名稱:XC7K325T-2FFG676I
數(shù)據(jù)手冊:XC7K325T-2FFG676I.pdf
品牌:Xilinx
年份:23+
封裝:676-FCBGA
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:5000 件
XC7K325T-2FFG676I是Kintex?-7現(xiàn)場可編程門陣列,經(jīng)過優(yōu)化,具有最佳的性價比,與上一代產(chǎn)品相比提高了2倍,實現(xiàn)了新一類的FPGA。
產(chǎn)品屬性
LAB/CLB的數(shù)量:25475個
邏輯元素/單元的數(shù)量:326080
總RAM位數(shù): 16404480
I/O的數(shù)量: 400
電壓 - 電源: 0.97V ~ 1.03V
安裝類型: 表面安裝
操作溫度:-40°C ~ 100°C (TJ)
封裝/外殼:676-BBGA,F(xiàn)CBGA
供應商器件封裝:676-FCBGA (27x27)
特點
先進的高性能FPGA邏輯,基于真正的6輸入查找表(LUT)技術(shù),可配置為分布式存儲器。
36 Kb雙端口塊RAM,內(nèi)置FIFO邏輯,用于片上數(shù)據(jù)緩沖。
高性能的SelectIO?技術(shù),支持高達1,866 Mb/s的DDR3接口。
高速串行連接,內(nèi)置多吉比特收發(fā)器,速率從600Mb/s到最大6.6Gb/s,最高28.05Gb/s,提供特殊的低功耗模式,為芯片到芯片接口進行了優(yōu)化。
一個用戶可配置的模擬接口(XADC),包含雙12位1MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器,帶有片上熱和電源傳感器。
XC7K325T-2FFG676I Kintex-7現(xiàn)場可編程門陣列IC 676-BBGA封裝
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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XC6VLX195T-2FFG784C
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產(chǎn)品概述XCVU13P-L2FHGA2104E是Xilinx推出的一款高性能Virtex UltraScale+ FPGA,適用于需要高密度I/O接口和強大處理能力的應用場景。Virtex UltraScale+ 器件采用 14nm/16nm FinFET 制程工藝,可提供卓越性能和集成功能。該系列能夠突破系統(tǒng)每瓦性能極限,實現(xiàn)突破性的速…XCVU13P-2FHGA2104E
XCVU13P-2FHGA2104E是一款高性能Virtex UltraScale+ FPGA,適用于需要高密度I/O接口和強大處理能力的應用場景。Virtex UltraScale+ 器件采用 14nm/16nm FinFET 制程工藝,可提供卓越性能和集成功能。第三代 3D IC 使用堆疊硅片互聯(lián) (SSI) 技術(shù)打破了摩爾定律的限制,并且…XCVU13P-1FLGA2577E
XCVU13P-1FLGA2577E是一款高性能的Virtex UltraScale+ FPGA產(chǎn)品,主要用于需要高密度I/O接口和強大處理能力的應用場景。該產(chǎn)品系列通過3D IC技術(shù)實現(xiàn)了突破性的密度、帶寬和大規(guī)模裸片間連接,支持虛擬單片設(shè)計體驗?。Virtex UltraScale+ 器件采用 14nm/16nm FinFET 制程…XCVU13P-1FSGA2577E
XCVU13P-1FSGA2577E是一款高性能FPGA產(chǎn)品,采用14nm/16nm FinFET制程工藝,提供卓越的性能和集成功能。該產(chǎn)品系列通過3D IC技術(shù)實現(xiàn)了突破性的密度、帶寬和大規(guī)模裸片間連接,支持虛擬單片設(shè)計體驗?。作為業(yè)界卓越的 FPGA 系列,UltraScale+ 器件適用于一系列計算密集型…電話咨詢:86-755-83294757
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