恩智浦半導(dǎo)體近期宣布推出一款專為 Matter 設(shè)計的安全芯片 ——EdgeLock SE051H。
據(jù) Pulsenews 報道，業(yè)內(nèi)人士透露，為了減少對英國芯片設(shè)計公司 ARM 的依賴，提高其設(shè)備的優(yōu)化水平，三星電子正準(zhǔn)備自主開發(fā)用于智能手機和個人電腦的 CPU 核心。
移遠(yuǎn)通信近期推出了符合 3GPP Release 17 標(biāo)準(zhǔn)的新一代工規(guī)級 5G NR 模組 RG650E 系列和 RG650V 系列。
據(jù)臺灣地區(qū)工商時報報道，蘋果投入大量資源研發(fā)的 5G 調(diào)制解調(diào)器（modem）芯片，有望提前在明年導(dǎo)入 iPhone 16 系列手機。
中國聯(lián)通在 MWC 2023 展會上舉辦了 5G 創(chuàng)新發(fā)布會，號稱行業(yè)首發(fā)“5G 工業(yè)邊緣算網(wǎng)一體機”。
瑞芯微旗艦產(chǎn)品RK3588能夠?qū)崿F(xiàn)智能座艙的七屏顯示以及多路攝像頭直接接入，并具有智能處理能力，可實現(xiàn)駕駛員/乘客監(jiān)測等功能，是目前國內(nèi)少數(shù)能媲美國外一線產(chǎn)品的智能座艙芯片。
到2022年底，三星、美光等三大存儲半導(dǎo)體制造商合計擁有前沿制程產(chǎn)能的76%，其中絕大部分用于先進DRAM和3D NAND生產(chǎn)。
蘋果公司代工商富士康計劃在印度投資大約 7 億美元（當(dāng)前約 48.37 億元人民幣）建造一家新工廠，以提高當(dāng)?shù)禺a(chǎn)量。
據(jù) DigiTimes 報道，蘋果公司 iPhone 供應(yīng)鏈中的供應(yīng)商稱，今年推出的 iPhone 15 Pro 系列手機可能會引發(fā)老用戶換機需求，因為這款手機將搭載 A17 處理器，這是蘋果公司首次使用臺積電 3 納米工藝制造的 iPhone 芯片，性能和效率都有顯著提升。
TrendForce 集邦咨詢現(xiàn)發(fā)表了最新的 DRAM 產(chǎn)業(yè)研究報告。
在 MWC 2023 大會上，中國聯(lián)通、紫光展銳與廣和通聯(lián)合發(fā)布 LTE Cat 1 bis 模組雁飛 VN200。
全球產(chǎn)品營銷副總裁近日接受了 India Today 的采訪，他表示蘋果將會推出搭載 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro，并進一步改善 Apple Watch 的續(xù)航表現(xiàn)。
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