英特爾（Intel）即將發(fā)布第二代酷睿Ultra處理器，包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0點)、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES)，現(xiàn)在又公布了后續(xù)第三代酷睿Ultra Lunar Lake。

在發(fā)布會之前，英特爾提前宣布了一個好消息，基于Intel 18A工藝節(jié)點(1.8nm級別)的首批產(chǎn)品，包括AI PC客戶端處理器Panther Lake和服務器處理器Clearwater Forest，已經(jīng)成功點亮并運行操作系統(tǒng)。

預計2025年開始量產(chǎn)

英特爾的Intel 18A是該公司繼Intel 20A之后第二種使用GAA技術的RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管架構和稱為PowerVia的背面供電制造技術。與2納米級工藝技術相比，Intel 18A承諾將優(yōu)化RibbonFET設計并增強其他一些功能，進一步使每瓦性能提高10%。

此時距離Panther Lake和Clearwater Forest兩款產(chǎn)品首次流片(tape-out)還不到6個月，可謂神速。預計兩款產(chǎn)品都將于2025年下半年開始量產(chǎn)，稍微落后于臺積電的N2工藝技術。

英特爾還透露，采用Intel 18A工藝的首家外部客戶預計將于2025年上半年完成流片，之后預計在2026年上半年進入大量生產(chǎn)階段。這表明英特爾的先進工藝技術已經(jīng)開始吸引外部合作伙伴的興趣。

為了支持客戶更好地利用Intel 18A工藝，英特爾已于2024年7月發(fā)布了1.0版本的Intel 18A PDK（制程設計套件，Process Design Kit）。這一舉措將幫助Cadence、Synopsys、西門子EDA、Ansys等EDA和IP合作伙伴完善對Intel 18A的支持，推動新產(chǎn)品的設計和開發(fā)。

intel CEO：綜合性能優(yōu)于臺積電2nm

英特爾表示，Panther Lake 和 Clearwater Forest 分別是 Arrow Lake 和 Sierra Forest 的繼任者，無需額外改動即可成功啟動操作系統(tǒng)，顯示了 Intel 18A 先進制程的健康狀況。

Panther Lake 的 DDR 內(nèi)存性能已達到目標頻率，而Clearwater Forest更將會是英特爾未來CPU、AI新品的基石，首次在規(guī)模量產(chǎn)產(chǎn)品中綜合使用RibbonFET、PowerVia、Foveros Direct3D封裝工藝，還是未來Intel 3-T基底裸片技術（base-die）的代表性產(chǎn)品。

這些技術的應用，還將有助于提高處理器的性能和能效，滿足AI計算的需求。

Intel 18A工藝也是英特爾2021年制定的“四年實現(xiàn)五個工藝節(jié)點”計劃中的最后一個節(jié)點，它的成功被視為英特爾在半導體工藝競爭中重奪領先地位的關鍵一步。按照英特爾的愿景，18A將是他們反超臺積電、重奪半導體工藝世界第一的關鍵節(jié)點！

更重要的是，Intel 18A是IFS潛在客戶非常感興趣的工藝技術，因為它被認為比臺積電2024-2025年推出的3納米和2納米級產(chǎn)品更具競爭力。按照英特爾CEO Pat Gelsinger的說法，Intel 18A與臺積電的N2（2納米）所能容納的晶體管數(shù)量與性能相當，但通過個別創(chuàng)新技術在綜合性能表現(xiàn)優(yōu)于臺積電2納米。

目前全球10大先進封裝客戶中，已經(jīng)有一半擁抱了18A。然而，英特爾的股價走勢并未完全反映其在制程技術上的積極進展。近期的財報顯示，雖然在技術創(chuàng)新和產(chǎn)品開發(fā)上有所突破，但在財務表現(xiàn)上面臨一些挑戰(zhàn)。

文章來源：電子工程專輯

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