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產(chǎn)品分類

集成電路（IC）

以太網(wǎng) CXL 近內(nèi)存加速器和內(nèi)存擴展控制器模擬乘法器 RS-422/RS-485 接口 IC 隔離式CAN收發(fā)器儀表放大器 PCI Express 交換機汽車系統(tǒng)芯片安全與認證IC 均衡器/驅(qū)動器/中繼器 PCI 接口 IC ?PCIe交換機接口 - 多協(xié)議收發(fā)器電力線收發(fā)器鎖相環(huán) - PLL 射頻采樣收發(fā)器邏輯 - 電平轉(zhuǎn)換器接口IC - 多速率重定時器 SAS 擴展器時鐘/計時，振蕩器時鐘/定時 - 納米定時器數(shù)字交叉點開關超聲波收發(fā)器時鐘/定時 - 延遲線

物聯(lián)網(wǎng)/IGBT模組

2G模組 4G模組 5G模組物聯(lián)網(wǎng)模組新能源模組車規(guī)級模組智能模組 AR/VR 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊衛(wèi)星通信模塊 GNSS 模組 LPWA 模組物聯(lián)網(wǎng)芯片無線通信模塊

濾波器

帶阻濾波器低通濾波器帶通濾波器 SAW濾波器 BAW濾波器 Wi-Fi 濾波器 2.4GHz Wi-Fi 帶通濾波器有源濾波器? RF 濾波器高通濾波器 5GHz Wi-Fi 帶通濾波器 6GHz Wi-Fi 帶通濾波器

無線連接

Wi-Fi 6 藍牙IC 藍牙5.1 藍牙5.0 藍牙5.2 近場通信（NFC） WiFi藍牙 Wi-Fi 芯片超寬帶 UWB IC GNSS 接收器 Wi-Fi 4 WiFi 模塊藍牙低功耗 Wi-Fi 5 Wi-Fi 7 無線網(wǎng)卡芯片藍牙模塊 WiFi 無線模塊藍牙音頻SoC

AI 處理器

分立半導體

晶體管 - FET，MOSFET - 單個硅二極管電源模塊射頻晶體管功率 MOSFET 模塊碳化硅（SIC）FET 模塊碳化硅（SIC）FET P 溝道 MOSFET 晶體管 - 射頻 FET，MOSFET MOSFET 模塊晶閘管二極管陣列模塊 MOSFET 晶體管 N 溝道 MOSFET IGBT 晶體管二極管與整流器肖特基二極管與整流器單齊納二極管雙極晶體管陣列功率驅(qū)動器模塊二極管 - 整流器 - 單晶體管 - FET，MOSFET - 陣列晶體管 - IGBT - 模塊晶體管 - UGBT、MOSFET - 單

電源管理

氮化鎵 (GaN) IC 線性穩(wěn)壓器LDO AC-DC控制器和穩(wěn)壓器 DC-DC電源產(chǎn)品電壓基準電池管理以太網(wǎng)供電（PoE）控制器

連接器

E.L.P.?高對接循環(huán)連接器 ExtremePort Swift連接器 Multi-Trak? 連接器 VITA 67.3 連接器 SpaceVPX VITA 78連接器 ExtremePort Z-Link 連接器 Displayport連接器磁性插孔連接器 SAS/PCIe 5.0 連接器 SAS/PCIe 4.0 連接器 Mini USB連接器 SFP112G連接器 MiniSAS HD連接器 OSFP-XD連接器 DSFP連接器 CXP連接器 QSFP連接器 OSFP連接器 SFP連接器 CFP2連接器 Mini Cool Edge IO 連接器 SlimSAS? 連接器 Mini-SAS 高密度連接器 OCuLink連接器

傳感器

霍爾效應開關電感式傳感器霍爾效應鎖存器和開關生物傳感器飛行時間傳感器傳感器信號調(diào)節(jié)器光學傳感器流量傳感器板上安裝濕度傳感器生物識別傳感器速度傳感器濕度傳感器霍爾效應電流傳感器? 超聲波傳感器光學傳感器，光電二極管濕度、濕敏傳感器 ?光學探測器和傳感器 - 紅外探測器板上安裝溫度傳感器氣體傳感器位置傳感器工業(yè)毫米波雷達傳感器汽車毫米波雷達傳感器圖像傳感器雷達傳感器

存儲器

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蘋果iPhone 15/Pro系列的A17芯片將更注重電池續(xù)航

蘋果iPhone 15/Pro系列的A17芯片將更注重電池續(xù)航

來源：本站時間：2022-12-30瀏覽數(shù)：

據(jù)9to5 Mac報道，預計將用于iPhone 15的蘋果A17芯片可能更注重續(xù)航時間的提升，而非處理性能在討論將用于iPhone 15系列的3納米工藝時，蘋果芯片制造商TSMC更強調(diào)能效而不是性能。

12月30日消息，據(jù)9to5 Mac報道，預計將用于iPhone 15的蘋果A17芯片可能更注重續(xù)航時間的提升，而非處理性能在討論將用于iPhone 15系列的3納米工藝時，蘋果芯片制造商TSMC更強調(diào)能效而不是性能。

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目前距離蘋果iPhone 15發(fā)布還有9個月的時間，TSMC的工廠會有足夠的時間做好準備TSMC已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)3納米芯片本站了解到，這項新技術(shù)預計將首先在蘋果Mac中使用新的M2 Pro芯片，這將先于iPhone 15中的A17處理器蘋果未來的M3芯片有望采用3nm工藝。

TSMC董事長表示，其3納米工藝比5納米芯片具有更好的性能，同時降低約35%的功耗。

當然，蘋果將參與TSMC生產(chǎn)的芯片設計，并可以自由使用更大的晶體管密度來達到目標盡管芯片制造商似乎在強調(diào)能效而不是性能，但尚不清楚這將是蘋果A17芯片的優(yōu)先事項

同樣，由于iPhone很少受到性能的限制，許多用戶也將歡迎更多地強調(diào)提高電池壽命。

就2023年配備Mac設備的M2 Pro芯片而言，蘋果的目標將是盡可能多地從芯片中榨取性能，而蘋果硅芯片也將實現(xiàn)令人難以置信的能效。

公司首頁：m.thaibai.com

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列表臺積電宣布3nm量產(chǎn) 預計5年產(chǎn)出1.5萬億美元市值

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