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聯發(fā)科天璣7200芯片發(fā)布，采用臺積電第二代4nm工藝

聯發(fā)科天璣7200芯片發(fā)布，采用臺積電第二代4nm工藝

來源：本站時間：2023-02-17瀏覽數：

聯發(fā)科在今日發(fā)布了旗下的天璣7000系列首款產品——天璣7200芯片。

2月17日，聯發(fā)科在今日發(fā)布了旗下的天璣7000系列首款產品——天璣7200芯片，這一款產品采用了天璣第二代4nm工藝制造，和旗艦產品的天璣9200采用同款工藝。

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據了解，聯發(fā)科目前擁有定位于旗艦的天璣9000系列芯片、定位于中高端的天璣8000系列新品，此次發(fā)布的天璣7000系列芯片應該是定位于主流市場的產品。


根據官方公布的規(guī)格，聯發(fā)科天璣7200采用了 兩個2.8GHz 的 Cortex-A715 內核和六個 Cortex-A510 內核組成CPU，GPU方面則是采用Mali G610 MC4的配置，支持FHD分辨率下的144Hz輸出，并且支持HDR10+的內容顯示。

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其他方面，天璣7200將配備14位HDR-ISP影像處理器Imagiq 765，支持4K HDR視頻內容的拍攝，可支持搭載2億像素的攝像頭。天璣7200支持2CC的載波聚合以及雙5G SIM，支持WiFi 6E以及藍牙5.3。


明佳達公司了解到，據聯發(fā)科官方的介紹采用，天璣7200預期將在2023年Q1于全球市場發(fā)布。


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